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辦公室2晶元級封裝以BGA技術為基礎，是一種經過改進和提高的CSP，充分體現了BGA、CSP的技術優勢。它具有許多獨特的優點：①封裝加工效率高，它以晶元形式的批量生產工藝進行制造；②具有...
晶元級封裝技術要努力降低成本，不斷提高可靠性水平，擴大在大型IC方面的應用。在焊球技術方面，將開發無Pb焊球技術和高Pb焊球技術。隨著IC晶元尺寸的不斷擴大和工藝技術的進步...
芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。 開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽...
隨著科技的發展，芯片集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者望貼片 IC興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過0.5mm的IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳...
隨著現代電子技術不斷發展，人們對電子產品需求也越來越多，微電子，集成電路（IC）封裝也正在向著小而精、高速、高密度和高集成度的方向發展。市面有關IC封裝的產品類型也是很...
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等;對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知...
隨著電力電子技術的高速發展，電力電子設備與人們的工作、生活的關系日益密切，而電子設備都離不開可靠的電源，進入80年代計算機電源全面實現了開關電源化，率先完成計算機的...
通色環電阻用3-4色環表示，前兩環表示電阻數字，第3環為10的倍率，第4環為誤差(無此環為20%)，通常不表第5環(溫度系數)。精密電阻用前三環表示阻值，加上倍率、誤差。 色別 第一色...
一、電容篇 1、電容在電路中一般用C加數字表示（如C25表示編號為25的電容）。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容...
近年來，LED產業在全球得到突飛猛進的發展，特別是燈具，更是如火如荼，廣泛地用于樓體輪廓、橋樑、廣場等市政亮化工程。應運時代的發展趨勢，專業LED連接器代理商廣州浩隆電子...
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